Nova Compo – B Plus

Məhsulun qiyməti:	45 ₼

Nova Compo B Plus- VII nəsil Bond

Avantajlar

Zayıf asidik bir bonding olduğu için uygulama esnasında dentin tübülleri kapalı kalır böylece postoperatif hassasiyete neden olmaz.
Minimum teknik hassasiyet gerektirir.
Asitleme, primer ve bonding uygulamasını ortadan kaldırır, çalkalamaya gerek kalmadan kullanılabilir.
Tek aşamalı self etch bondinglere göre yüksek dentin ve mine bağlantısı gösterir.
total–etch, self–etch veya selective–etch teknikleriyle kullanılabilir.
Düşük film kalınlığına sahiptir≤10 µ

Daha iyi bir çiftli kimyasal yapışma için 2 fonksiyonel monomer içerir. MDP monomeri self–etch performansını optimize eder, adhesive dayanıklılığını geliştirir ve ürün stabilitesini artırır.
Düşük asiditesi sayesinde, operasyon sonrası hassasiyet riskini ortadan
kaldırır.
Düşük teknik hassasiyet gerektirir, ışıkla sertleşen kompozitlerde,
hipersensitiv servikal alanların desensitizasyonu endikedir.
Asit, primer ve bonding uygulamasına gerek kalmadan dişe bağlanabilir.
7. Jenerasyon bondingler için Dentin ve Mineye yüksek bağlantı kuvvetine
sahiptir.
RDX Multi Fonsiyonel Monomer® sayesinde 3 boyutlu ve yüksek kuvvetli bağlantı oluşur. İlave olarak MDP (Methacryloyloxydecyl Dihydrogen Phosphate) monomeri ile dişin tüm yüzeylerindeki Ca2+ iyonları ile bağ yapar. Öte yandan dentin tübülleri ve kallojen lifler arasına penetre olarak oluşturduğu kuvvetli rezin taglar sayesinde mekanik bağlar meydana gelir. Sonuçta biri 3 boyutlu iki farklı kimyasal bağ ve bir mekanik bağ oluşturur.
MDP monomeri self–etch performansını optimize eder, adhesive dayanıklılığını geliştirir ve ürün stabilitesini artırır.